【揭秘一下】“微乐湖南跑得快有挂吗”(原来确实是有挂)

据IT之家消息，4月2日，台媒《工商时报》与《电子时报》先后报道，联发科与高通正同步削减4纳米移动处理器出货量，合计减产规模达1500万至2000万颗，对应2万至3万片晶圆，显示智能手机市场景气度已出现明显降温。

据安兔兔报道，存储器涨价根源在于AI算力需求激增，微软、Meta等科技巨头2026年预计投入约6500亿美元建设AI基础设施，直接拉动DRAM及HBM高频宽记忆体需求。三星、SK海力士和美光三大厂商将18%至28%的DRAM产能分配给HBM，通用消费级存储器供给收缩推动今年一季度DRAM合约价大涨80%至90%，且涨势预计延续全年。

当前智能手机制造商正面临显著成本压力，低端产品中存储器成本占比已达43%，甚至超过主SoC芯片。以12GB+256GB存储组合为例，当前采购成本较去年同期高出约3000新台币，约合648元人民币。

联发科4nm制程芯片对应天玑8500、天玑8400等中端产品。此次产能削减还将抑制移动通信产业对DDIC、PMIC、RF等配套半导体产品的需求，影响日月光、矽品、京元等封测业者的收入表现。

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