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SEMICON China现场直击

3月以来，小米、OPPO、vivo、荣耀等主流手机品牌，接二连三官宣涨价；联想等PC厂商也下发涨价函，部分电脑涨幅超千元；硬盘、内存条等存储产品价格同样持续走高，整个消费电子产业链正经历一轮明显的成本压力传导。

3月25日，2026上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）开幕，这场全球规模的半导体盛会，成为反映存储行业现状的“晴雨表”。

展会现场，《IT时报》记者走访各大半导体上游厂商发现，产能规划、扩产进度、工艺升级已经成为厂商和客户的高频交流词，从现场释放的信号来看，在存储芯片价格持续走高、市场需求激增的背景下，上游厂商正计划开启新一轮规模化扩产，产能翻倍、高端产线升级、产线结构优化成为核心方向。

扩产计划提上日程

如今的存储市场“一芯难求”，三星、SK海力士、美光三大存储巨头2026年的全部产能已经售罄。

在前不久举行的英伟达GTC大会上，SK海力士会长崔泰源预测，晶圆供应至少需要4～5年，因此存储芯片供应短缺可能将持续到2030年，供应缺口预计持续高于20%。

市场研究机构Counterpoint Research在报告中做出同样预测，全球DRAM（动态随机存取存储器）及NAND（非易失性存储器的一种）闪存价格在春节前后大幅上涨，多款产品价格环比涨幅超130%，供应短缺局面将至少持续到2027年。

面对如此情况，扩产似乎成为上游企业应对市场变化的必然选择。在SEMICON China 2026展会现场，多家半导体产业链企业向《IT时报》记者透露了扩产计划。

“我们是存储产业链中封装、测试及模组生产的服务商，现在的市场行情决定我们必须扩产。”太极半导体现场工作人员向记者透露，针对SSD卡、存储芯片等产品的4层、8层堆叠封装工艺已经成熟，目前，太极封装月产能约为30kk~35kk（即3000万至3500万颗），属于国内存储封测的第一梯队，“我们今年计划要做翻倍，达到60KK（6000万颗）以上”。

无独有偶，聚焦eMMC（嵌入式多媒体卡）和UFS（通用闪存存储）技术的京隆科技工作人员向记者表示，目前UFS2.2的月产能大约在1500万颗；UFS3.1已有一条专业产线，月产能约150万颗，其中，UFS3.1是5G、AI、汽车智能化等领域不可或缺的存储芯片，需求量也随AI的爆发而攀升。

“为满足市场需求，我们正计划在2026年完成UFS3.1产线的扩展，新产能将主要匹配AI服务器、高端手机等下游领域的高规格需求。”该工作人员表示。

国际大厂的扩产动作，与国内产业链的产能扩张正形成共振。3月中旬，美光科技计划在其新收购的中国台湾晶圆厂址建设第二座大型芯片制造设施，以显著扩大数据中心级别的DRAM供应规模，尤其是高带宽内存（HBM），以支持持续激增的AI算力需求。存储三巨头之一的SK海力士也宣布，将在2030年前投资约150亿美元建设新厂房，进一步扩大先进制程晶圆产能。

然而，这样的产能扩张并非均衡发力。在AI算力需求激增的背景下，三星、SK海力士、美光等头部厂商将大量产能转向高毛利的HBM、DDR5（第五代双倍数据速率存储器）等高端领域，传统DDR4、移动级NAND产能收缩。